比纯材料供应商高一层级
我们在产品定义阶段介入，用仿真预判热问题，用材料解决热问题。
被动响应，后期介入
产品设计冻结后才提供材料选型建议，可优化空间受限，往往只能"亡羊补牢"。
- 仅提供材料规格书与样品
- 依赖客户自行完成热仿真与验证
- 材料参数来自通用数据库，与实际工况存在偏差
- 出现热问题后被动更换材料，周期长、成本高
主动前置，仿真驱动
在概念设计阶段即介入，用CAE仿真量化热阻预算，精准匹配或定制材料方案。
- 从热需求分解到材料选型的一站式服务
- 自研材料实测参数直接映射仿真模型，精度±2°C
- AI配方平台支持快速定制，迭代周期缩短50%
- 样机验证与量产导入全程陪伴
五步闭环，从需求到量产
顶维科技热设计服务遵循标准化流程，确保每个项目可追溯、可量化、可交付。
需求分析
梳理功耗、环境温度、空间约束、可靠性目标，建立热设计输入清单
热测试与基线建模
红外热像/热电偶实测，建立基线CAE模型并校准
CAE仿真优化
稳态/瞬态热分析、热-结构耦合、CFD流体散热，多方案对比
材料选型与定制
基于仿真结果匹配TIM，必要时AI配方快速定制新材料
样机验证与量产
样机热测试验证，输出报告，支持量产导入与品质管控
四大核心服务能力
覆盖热设计全生命周期的专业服务，每项均可独立交付或组合实施。
热需求分析与热阻预算分解
从芯片结温上限出发，自顶向下分解结-壳、壳-TIM、TIM-散热器各级热阻目标值， 明确TIM导热率、厚度、接触压力等关键参数的设计窗口，避免过度设计或设计不足。
器件级/系统级热仿真
基于ANSYS Icepak/FloTHERM进行器件级（封装/TIM/散热器）和系统级 （机箱/风道/板级）热仿真，支持稳态与瞬态工况，输出温度云图、热流路径和优化建议。
TIM选型与厚度/压力优化
结合装配压力、表面粗糙度、间隙公差和可靠性要求，优化TIM类型（硅脂/凝胶/垫片/PCM）、 涂覆厚度和压缩比，平衡导热性能与工艺可行性，降低BOM成本。
热失效分析与改进
针对现场过热、TIM泵出/干裂、热循环失效等问题，结合仿真复盘与材料表征， 定位根因并提供材料替换、结构改进或工艺优化方案，输出8D报告。
真实项目，量化成果
以下为顶维科技热设计服务在不同行业的代表性项目成果。
GPU散热优化 — 结温降低8°C
某头部AI服务器厂商GPU模组在满负载训练时结温逼近阈值。顶维科技通过CAE仿真定位 TIM热阻瓶颈，将原导热垫片替换为定制高导热凝胶并优化压缩比，结温降低8°C， 同时避免了散热器重新开模。
电控模块热管理 — 功率密度提升20%
某新势力车企电控制器（MCU）在升级功率器件后面临散热瓶颈。顶维科技在产品定义阶段介入， 通过热-结构耦合仿真优化TIM布局与壳体结构，选用低应力导热凝胶，功率密度提升20%， 并通过AEC-Q100可靠性验证。
AAU户外散热 — 重量降低15%
某通信设备商5G AAU在-40°C~+65°C户外工况下需同时满足散热与轻量化要求。顶维科技通过 系统级CFD仿真重构热路径，以轻质相变材料替代部分金属散热结构，整机重量降低15%， 全年无过热告警。
灵活的合作方式
根据项目阶段和需求深度，选择适合的合作模式。
按需交付，灵活启动
适用于已有明确热设计问题或仿真需求的客户。顶维科技按项目范围提供仿真报告、材料方案和改进建议， 周期通常2–6周，按里程碑交付。
- ✓热仿真分析报告（含温度云图与优化建议）
- ✓TIM选型推荐与样品提供
- ✓热失效根因分析与8D报告
- ✓项目周期2–6周，按里程碑付费
深度绑定，共创共赢
适用于新一代平台预研或战略客户。顶维科技工程师嵌入客户研发团队，从概念设计到量产全程参与， 共享IP与商业成果，建立长期技术伙伴关系。
- ✓顶维科技工程师驻场或远程嵌入客户团队
- ✓从产品定义到量产导入全流程参与
- ✓AI配方平台定制开发新材料
- ✓联合IP与长期供货协议
行业标准工具 + 自研AI平台
我们使用业界公认的仿真工具，并叠加自研AI配方平台，形成独特的数据闭环。
ANSYS Icepak
电子散热行业标准CFD工具
FloTHERM
西门子EDA电子热仿真
COMSOL
多物理场耦合仿真
顶维科技 AI平台
自研配方推荐与材料数据库