从分子到系统，
重新定义热管理解决方案
顶维科技不只是导热材料供应商。我们以材料科学为根基，融合CAE热仿真与AI配方筛选， 构建"材料+仿真+AI"三位一体的技术平台，在产品定义阶段即介入客户热设计， 提供从分子配方到系统散热的全链路解决方案。
材料、仿真、AI — 三位一体的技术平台
顶维科技将深度材料Know-how与前沿计算技术融合，形成业界独特的联合设计能力。
持续进化的技术征程
从公司成立到技术平台成型，顶维科技每一步都在构建更深的技术护城河。
公司成立
江苏探索智造科技有限公司成立，顶维科技品牌创立，聚焦导热界面材料研发与制造。
国家高新技术企业认定
通过国家高新技术企业认定，建成配方实验室与表征实验室，启动CAE仿真能力建设。
ISO三体系认证
通过ISO 9001/14001/45001三体系认证，AI配方平台立项。
专精特新 & 准独角兽
获评江苏省"专精特新"中小企业，入选准独角兽榜单，三大实验室全面投运。
专利授权与平台开放
核心发明专利密集授权，AI配方平台2.0上线，CAE-AI-材料数据闭环全面打通。
四大核心研发平台
从配方设计到可靠性验证，顶维科技构建了完整的材料研发与测试基础设施。
从填料到配方的创新源头
配方实验室配备精密混炼、真空脱泡、丝网印刷等设备，可进行从小试到中试的全流程配方开发。 工程师团队在填料级配、表面偶联、基体改性方面积累了深厚的工艺Know-how。
- ✓精密双行星搅拌机 & 三辊研磨机
- ✓真空脱泡 & 薄膜脱泡工艺线
- ✓丝网印刷 & 点胶工艺验证平台
- ✓支持0.5–50kg小试/中试批量
精准测量每一项物性参数
表征实验室配置了热常数分析仪、流变仪、SEM扫描电镜、TG/DTA同步热分析等设备， 确保每一批材料的导热率、粘度、热稳定性等关键参数得到精确测量，为仿真提供可靠输入。
- ✓Hot Disk热常数分析仪（TPS法）
- ✓旋转流变仪 & 粘度计
- ✓SEM扫描电子显微镜 & EDS能谱
- ✓TG/DTA/DSC同步热分析系统
模拟极端工况，验证长期可靠性
可靠性实验室可进行高低温循环、湿热老化、热冲击、振动疲劳、盐雾腐蚀等全套环境可靠性测试， 确保产品在汽车、通信、数据中心等严苛应用场景下长期稳定运行。
- ✓高低温循环箱（-60°C ~ +200°C）
- ✓双85湿热老化 & PCT高压蒸煮
- ✓温度冲击箱（三箱式） & 振动台
- ✓盐雾试验箱 & 紫外老化箱
数字孪生驱动的热设计引擎
仿真中心配备高性能计算集群，运行ANSYS Icepak、FloTHERM、COMSOL Multiphysics等 行业标准工具，并部署自研AI配方与材料参数数据库平台，实现仿真-材料-AI的数据闭环。
- ✓高性能计算集群（HPC）
- ✓ANSYS Icepak / FloTHERM / COMSOL
- ✓自研AI配方推荐平台
- ✓材料实测参数数据库（非通用库）
以创新构筑技术壁垒
顶维科技持续投入研发，在导热材料配方、工艺、应用方法等领域形成了系统化的知识产权布局。