以下为GEL系列产品的典型参数范围，具体型号参数见下方产品矩阵表
从液态到弹性体，顶维科技 GEL系列重新定义了自动化导热界面材料的性能标准
固化前为低粘度流体，能充分浸润复杂表面，填充微观凹凸和较大装配间隙，不受器件形状和高度公差限制。
双组分1:1混合，适配标准螺杆阀和喷射阀，点胶速度可达每秒数十毫克，支持任意点胶图案，适合高节拍量产。
常温24小时或80°C加热1小时即可固化为柔软弹性体（Shore 00 30-60），提供优异的压缩回弹性和应力缓冲。
固化后模量低、应力小（<50kPa），在热循环过程中不会对芯片、焊点和PCB产生过大机械应力，提升产品可靠性。
固化后的弹性体可机械剥离，散热器表面无残胶残留，降低返修成本和报废率，适合需要维修升级的设备。
可填充0.5-5.0mm间隙，单面点胶即可应对高度差和公差累积，无需多种厚度垫片组合，简化BOM和装配工艺。
从点胶到合压再到固化，顶维科技 GEL系列适配标准自动化点胶设备，工艺窗口宽，操作简便
A/B组分通过静态混合管按1:1体积比均匀混合后，由螺杆阀或喷射阀精确点涂至散热面
将发热器件与散热器对位压合，凝胶在压力下流动填充全部间隙，排出界面空气
常温静置24小时自然固化，或80°C加热1小时加速固化，形成柔软有弹性的导热界面层
顶维科技导热凝胶已在新能源汽车、服务器和通信设备领域实现大规模量产应用
电芯/模组与液冷板之间的大间隙填充，吸收电芯膨胀和装配公差，低应力保护电芯，通过车规级温度循环和振动测试。
服务器主板VRM、电感、MOSFET等高度不一的元件到散热器或机箱的导热填充，自动点胶适应复杂布局。
5G基站AAU/BBU、800G光模块、射频功放等通信设备中发热元件到壳体的导热，低挥发、高可靠、可返修。
从3.0W/m·K到8.0W/m·K，满足不同功率密度和成本目标的应用需求
| 型号 | 导热系数 | 固化后硬度 | 适配间隙 | 固化条件 | 工作温度 | 典型应用 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| GEL 3500-3.0 | 3.0 W/m·K | Shore 00 35 | 0.5 – 3.0 mm | 25°C×24h / 80°C×1h | -40 ~ 150°C | 通信模块/消费电子 |
| GEL 5500-5.0 主力 | 5.0 W/m·K | Shore 00 45 | 0.5 – 4.0 mm | 25°C×24h / 80°C×1h | -40 ~ 150°C | 电池模组/服务器VRM |
| GEL 8000-8.0 | 8.0 W/m·K | Shore 00 55 | 0.5 – 5.0 mm | 25°C×24h / 80°C×1h | -40 ~ 150°C | 高功率密度/AI服务器 |
* 以上参数为典型值，具体以产品技术数据表（TDS）为准。顶维科技可根据客户需求定制固化速度、硬度和颜色。
帮助您在凝胶和硅脂之间做出正确选择
| 对比维度 | 导热凝胶 GEL | 导热硅脂 Grease |
|---|---|---|
| 产品形态 | 双组分液态，固化为弹性体 | 单组分膏状，始终不固化 |
| 导热系数 | 3.0 – 8.0 W/m·K | 4.5 – 12.0 W/m·K |
| 适配间隙 | 0.5 – 5.0 mm（大间隙优） | 0.05 – 0.2 mm（薄界面优） |
| 长期可靠性 | ★★★★★ 固化后无泵出 | ★★★ 存在泵出/干涸风险 |
| 应力缓冲 | 优异，低弹性模量 | 无应力缓冲能力 |
| 返修性 | 可机械剥离 | 需擦拭清理 |
| 自动化适配 | ★★★★★ 最佳 | ★★★★ 良好 |
| 典型应用 | 电池模组/VRM/大间隙 | CPU/GPU/IGBT/薄界面 |
