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顶尖团队一起,
重新定义热管理材料

顶维科技是一家专注导热界面材料的国家高新技术企业,191位工程师与科学家正用AI、CAE仿真和材料科学,为PC、汽车、AI服务器解决散热挑战。如果你相信材料能改变世界,这里有你的位置。

🏢 无锡 · 北京 · 乌兰察布 👥 191+ 同事 🚀 A轮融资 · 准独角兽 🎓 硕博占比 40%+
WHY 顶维科技

为什么加入顶维

我们相信,一家技术公司的高度,取决于每一位工程师被尊重和激发的程度。

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真实的技术挑战

从4.5W导热硅脂量产,到AI配方筛选平台,再到服务器GPU散热结构专利——你解决的每一个问题,都在影响真实产品。

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AI × 材料 × 仿真

自建算力平台跑机器学习配方筛选,Flotherm/Icepak做系统级热仿真,三条技术线交叉,是行业稀缺的跨界舞台。

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快速成长通道

A轮准独角兽,扁平架构,不设天花板。应届生2年可独立带项目,资深工程师直通技术专家或管理双通道。

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长期伙伴文化

我们把同事当长期合伙人。五险一金、股权激励、弹性工作、年度体检、节日福利——认真工作,也认真生活。

OPEN POSITIONS

热招职位

所有岗位均提供有竞争力的薪酬、完整的社保公积金及职业发展通道。

导热材料研发工程师 🔥 急招

📍 无锡锡山经济技术开发区💼 3年以上🎓 硕士及以上💰 15-30K
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岗位职责

  • 负责导热硅脂、导热凝胶、导热垫片等TIM产品的配方研发与性能优化
  • 开展填料表面处理、基体树脂选型、导热网络构建等基础研究
  • 与CAE仿真团队协作,基于客户热设计需求反向定义材料参数
  • 主导新产品从小试、中试到量产的工艺放大与品质稳定
  • 跟踪行业前沿导热填料与聚合物技术,形成技术预研报告
  • 撰写专利、技术文档,参与行业标准讨论

任职要求

  • 硕士及以上学历,材料科学、高分子、化学工程等相关专业
  • 3年以上导热界面材料或电子封装材料研发经验
  • 熟悉硅胶/环氧树脂体系,了解氧化铝、氮化硼、氧化锌等填料特性
  • 熟练使用TCi、LFA、DMA、TGA等热/力性能表征设备
  • 具备DOE实验设计与数据分析能力,有JMP/Minitab经验优先
  • 有AI/机器学习辅助配方研发经验者优先
  • 良好的中英文读写能力,能阅读国际文献与专利

材料测试工程师 NEW

📍 无锡锡山经济技术开发区💼 2年以上🎓 本科及以上💰 10-20K
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岗位职责

  • 负责导热材料热阻、导热系数、粘度、硬度、拉伸等性能的日常测试
  • 依据ASTM D5470、ISO 22007等标准建立和维护测试方法
  • 管理实验室设备(TCi、LFA、稳态热阻仪、流变仪、老化箱等)
  • 出具中英文测试报告,支持客户审核与第三方认证
  • 参与新产品可靠性验证(双85、温度循环、高温老化等)
  • 持续优化测试流程,推进实验室自动化与数据化

任职要求

  • 本科及以上学历,材料、检测、化工、电子等相关专业
  • 2年以上材料测试或实验室工作经验,有TIM行业经验优先
  • 熟悉热物性表征设备原理,能独立完成设备校准与维护
  • 了解ISO/IEC 17025实验室管理体系者优先
  • 严谨细致、数据敏感,具备良好的文档撰写习惯
  • 能配合项目节奏完成阶段性加班测试
  • 有Python/Excel VBA数据处理经验者优先

CAE热仿真工程师

📍 无锡 / 北京💼 3年以上🎓 硕士及以上💰 18-35K
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岗位职责

  • 负责客户PCB、服务器、汽车电子等系统的热仿真分析
  • 使用Flotherm/Icepak/ANSYS进行系统级与封装级热建模
  • 与材料研发团队协同,反向定义TIM产品关键参数
  • 输出热设计方案、仿真报告与优化建议
  • 建立顶维科技材料参数库与仿真模板,沉淀热设计方法论

任职要求

  • 硕士及以上,工程热物理、热能工程、电子封装等相关专业
  • 3年以上热仿真工作经验,熟练使用至少两款主流CFD软件
  • 理解导热、对流、辐射基本原理,熟悉TIM测试与应用
  • 有服务器、汽车电子或消费电子热设计经验优先
  • 良好的客户沟通能力,能独立面对客户技术交流

销售经理(华东/华南)

📍 上海 / 深圳💼 5年以上🎓 本科及以上💰 底薪+提成,上不封顶
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岗位职责

  • 负责区域内PC、消费电子、汽车电子、服务器客户开发与维护
  • 对接客户研发、采购、SQE,推动样品验证到量产全流程
  • 完成年度销售目标与回款指标
  • 收集市场与竞品信息,反馈给产品与研发团队
  • 参与行业展会、技术研讨会,提升顶维科技品牌影响力

任职要求

  • 本科及以上,材料、电子、化工、市场营销等相关专业
  • 5年以上TIM、胶粘剂、电子材料或半导体材料销售经验
  • 有联想、华为、比亚迪、浪潮等客户资源者优先
  • 具备技术销售能力,能与客户工程师进行材料选型对话
  • 结果导向、抗压能力强,能适应高频出差

2027届校园招聘(研发/测试/仿真)

📍 无锡💼 应届生🎓 本/硕/博💰 12-25K + 安家费
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招聘方向

  • 导热材料研发工程师(硕士/博士,材料/高分子/化工)
  • CAE热仿真工程师(硕士,工程热物理/热能/力学)
  • AI算法工程师(硕士/博士,计算机/统计/材料信息学)
  • 材料测试工程师(本科,材料/检测/化工)
  • 工艺工程师(本科/硕士,化工/机械/材料)

我们提供

  • 双导师制:1位技术专家 + 1位职业导师
  • 6个月轮岗培养,跨研发/测试/仿真/客户支持
  • 无锡市政府人才补贴(博士5万/硕士3万/本科1万)
  • 免费员工宿舍或租房补贴、员工食堂
  • 表现优异者可获得股权激励与快速晋升通道
BENEFITS

薪酬福利

我们希望你安心工作、体面生活,没有后顾之忧。

💰

有竞争力的薪酬

有竞争力的月薪 + 项目奖金 + 核心员工股权激励,年度调薪机制。

🏥

五险一金

依法为全体员工缴纳养老保险、医疗保险、失业保险、工伤保险、生育保险及住房公积金。

🏖️

带薪年假

入职即享5-15天带薪年假 + 法定节假日 + 节日福利礼品。

📈

培训基金

优秀员工有机会获得专项培训基金,支持学术会议、专业培训、技能认证与学历提升。

🍱

餐补与通勤

员工食堂或餐补、免费班车、无锡人才公寓/租房补贴。

❤️

健康关怀

年度体检、心理健康咨询、团建活动、生日福利、生育礼金。

准备好和我们一起了吗?

简历请发送至 hr@dinv.tech,邮件标题注明"姓名+应聘职位+预计到岗时间"。
我们会在5个工作日内回复每一份简历。

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