顶维科技 — 高性能导热界面材料与热管理解决方案

顶维科技差异化能力

不止提供材料，
更交付热管理解决方案

传统导热材料供应商只卖产品。顶维科技以材料科学为根基，叠加 CAE 热仿真、AI 配方筛选和联合设计能力，在产品定义阶段即介入客户热架构，帮助客户缩短开发周期、降低试错成本、提升系统可靠性。

✓ 导热系数 4.5–12 W/m·K ✓ CAE 热仿真验证 ✓ AI 配方快速迭代 ✓ 定制化开发 ✓ 量产一致性保障

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材料研发

自研配方平台，覆盖硅脂/凝胶/垫片/相变四大品类

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CAE 仿真

热-力耦合分析，提前验证散热方案

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AI 配方

机器学习加速填料组合优化，开发周期缩短 50%

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量产交付

ISO 体系认证，批次一致性 CPK ≥ 1.67

产品中心

四大导热界面材料产品线

从导热硅脂到相变材料，覆盖从低功率便携设备到高功耗 AI 服务器的全场景热管理需求。

旗舰

导热硅脂

不固化、不干裂、返修友好，适用于 CPU/GPU/IGBT 等核心发热器件。

4.5–12

W/m·K

-50~200°C

工作温度

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自动化

导热凝胶

点胶施工、固化形成弹性体，适合自动化产线和复杂拓扑结构。

3.0–8.0

W/m·K

V-0

阻燃

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高可靠性

导热垫片

预成型固体垫片，高压缩回弹性，适合大面积填隙和结构支撑。

1.5–6.0

W/m·K

0.5–5mm

厚度范围

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新一代

相变材料 (PCM)

受热相变填充微观间隙，热阻接近硅脂且无泵出风险，适合高可靠场景。

4.0–8.5

W/m·K

45–55°C

相变温度

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应用领域

服务五大高散热需求行业

每一种应用场景都有独特的热挑战，顶维科技提供针对性的材料选型和热管理方案。

PC & 消费电子

PC 与消费电子

笔记本、游戏手机、VR/AR 设备轻薄化下的高效散热。

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新能源汽车

汽车电子

电驱、电控、电池包和智能座舱的高可靠性热管理。

广汽案例 →

AI & 数据中心

服务器数据中心

GPU/AI 加速卡 700W+ 热流密度下的散热突破。

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5G & 通信

通信设备

基站 AAU、路由器、光通信设备户外全天候散热。

了解方案 →

技术实力

材料科学 × 数字工程

顶维科技将传统材料配方经验与 CAE 仿真、AI 算法结合，构建从分子到系统的全链路热设计能力。

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热设计服务

在客户产品定义阶段介入，从热架构、材料选型到仿真验证提供全流程咨询，比纯材料供应商高一层级。

热需求分析与器件级热阻建模
TIM 选型与厚度优化
散热方案对比与风险评估

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📊

CAE 热仿真

基于有限元方法的热-力耦合仿真，在样机制造前预测温度分布、热应力和疲劳寿命，减少物理迭代轮次。

稳态/瞬态热分析
热-结构耦合与热疲劳预测
流体散热 (CFD) 联合仿真

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AI 配方筛选

利用机器学习模型对填料类型、粒径分布、基体配比进行组合优化，将传统试错配方周期从月级缩短到周级。

导热填料复配优化
性能-成本多目标平衡
配方知识库持续积累

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为什么选择顶维科技

用数据说话

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研发与工程团队

材料学、热工程、仿真多学科交叉

0%

开发周期缩短

AI 配方 + CAE 仿真加速迭代

0+

服务城市

服务覆盖全国

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批次全检

导热系数/粘度/密度逐批检测

客户案例 · 汽车电子

广汽埃安：弹匣电池 2.0 热管理界面材料方案

为广汽埃安 800V SiC 平台提供从电池包到电驱控制器的全栈 TIM 方案，覆盖电池模组、MCU、OBC、DC-DC、智驾域控和热泵系统六大热管理节点，助力实现 -30°C 至 55°C 全温域稳定运行。

4.5 W/m·K

导热系数

150°C

长期工作温度

6 大系统

全栈覆盖

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都有精准去处