以下为PAD系列产品的典型参数范围，具体型号参数见下方产品矩阵表
预成型、可裁切、高回弹——顶维科技 PAD系列让大面积导热变得简单可靠
出厂即为标准片材，可按客户图纸模切成任意形状和尺寸，孔径、开槽、异形均可加工，零损耗、零浪费，装配即贴即用。
压缩永久变形低于8%，断裂伸长率超过80%，在反复压缩和热循环后仍能保持良好界面接触，不会永久变形或失去弹性。
介电强度超过10 kV/mm，体积电阻率大于1×10¹³ Ω·cm，在导热的同时提供可靠的电气隔离，满足安规间距要求。
固体垫片在填充间隙的同时提供机械支撑，可承受一定压力，保护元件免受过度挤压，适合需要结构承载的装配场景。
无需点胶设备、无固化等待时间，撕除离型膜后直接贴装，手工或自动化设备均可操作，大幅简化产线工艺和物料管理。
垫片可拆卸后重新安装，性能基本不受影响，方便产品维修和升级，降低全生命周期成本。
顶维科技 PAD系列导热垫片支持全维度定制。从0.5mm到5.0mm的厚度选择， 从标准片材到精密模切件，我们可根据客户提供的图纸或样品， 加工出完全匹配产品结构的导热垫片。无论是微型BGA的5×5mm小片， 还是电源机箱的200×400mm大片，我们都能以严格公差交付。
还可选择单面或双面背胶（3M系列胶带）、玻纤布或聚酯膜增强层， 满足不同装配方式和机械强度需求。
顶维科技导热垫片广泛应用于需要大面积导热、绝缘和结构支撑的电子设备
LED灯珠基板到散热器的导热，大面积覆盖、绝缘耐压、耐高温，延长LED寿命。
开关电源、充电器、逆变器中功率器件到外壳的导热填充与绝缘，安规认证齐全。
BGA、FPGA、SoC等封装芯片到散热器的导热，可模切精准匹配芯片尺寸，贴装便捷。
PCB板到机箱壳体、屏蔽罩到外壳的大面积导热，兼具EMI屏蔽辅助和结构支撑功能。
从1.5W/m·K到6.0W/m·K，满足不同功率密度和成本目标的应用需求
| 型号 | 导热系数 | 厚度范围 | 硬度 | 密度 | 阻燃 | 典型应用 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| PAD 1500-1.5 | 1.5 W/m·K | 0.5 – 5.0 mm | Shore 00 25 | 1.8 g/cm³ | V-0 | LED/机箱/低成本 |
| PAD 3000-3.0 主力 | 3.0 W/m·K | 0.5 – 5.0 mm | Shore 00 40 | 2.3 g/cm³ | V-0 | 电源/BGA/通用 |
| PAD 6000-6.0 | 6.0 W/m·K | 0.5 – 5.0 mm | Shore 00 65 | 3.2 g/cm³ | V-0 | 高功率/服务器/通信 |
* 以上参数为典型值，具体以产品技术数据表（TDS）为准。所有型号均可定制厚度、形状、背胶和增强层。
帮助您根据应用场景选择最合适的导热材料
| 对比维度 | 导热垫片 PAD | 导热硅脂 Grease |
|---|---|---|
| 产品形态 | 预成型固体片材 | 膏状，不固化 |
| 导热系数 | 1.5 – 6.0 W/m·K | 4.5 – 12.0 W/m·K |
| 热阻表现 | 较高（厚度大） | ★★★★★ 最低（薄层） |
| 适配间隙 | 0.5 – 5.0 mm（大间隙优） | 0.05 – 0.2 mm（薄界面优） |
| 电气绝缘 | ★★★★★ 优异 | ★★★★ 良好 |
| 结构支撑 | ★★★★★ 有 | 无 |
| 装配便捷性 | ★★★★★ 即贴即用 | ★★★ 需点胶/涂覆 |
| 可重复使用 | 是 | 否（需重新涂抹） |
| 长期可靠性 | ★★★★★ 最稳定 | ★★★ 存在泵出风险 |
| 典型应用 | LED/电源/机箱/大面积 | CPU/GPU/IGBT/薄界面 |
