顶维科技导热界面材料（TIM）与热管理解决方案已覆盖 PC消费电子、汽车电子、服务器数据中心、通信设备、工业控制 五大行业。我们以材料研发为根基，以CAE热仿真为驱动，为客户提供从芯片到系统的全链路热管理设计服务。
从轻薄笔记本到AI算力集群，顶维科技材料在多样化的热管理场景中持续创造价值
笔记本CPU/GPU、游戏手机、平板电脑、VR/AR头显及迷你主机的超低热阻导热方案，应对轻薄化与高功耗的双重挑战。
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动力电池包、电驱控制器IGBT/SiC、车载充电机及智能驾驶域控的车规级TIM方案，通过宽温域可靠性验证。
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AI训练GPU、CPU、VRM供电、内存条及网卡芯片的高导热TIM，适配风冷与液冷，助力PUE优化。
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5G基站AAU/BBU、800G光模块、核心路由器及交换机的高可靠性导热界面材料，满足户外严苛环境长期运行。
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工控机、PLC、伺服驱动器、大功率电源及逆变器的导热散热方案，适应宽温域、高振动和长寿命工业场景。
咨询方案 →导热硅脂、凝胶、垫片、相变材料——导热系数4.5–12W/m·K，总有一款匹配您的热管理需求。
浏览产品中心 →顶维科技不只是材料供应商，更是客户热设计团队的延伸
深入分析热源功率、空间约束、界面间隙、装配工艺及可靠性目标
→CAE多物理场耦合仿真，预测温度分布与热阻，优化材料选型和铺层
→定制配方、提供样品、台架实测验证，迭代优化导热与力学性能
→适配自动化产线，保障批次一致性，提供TDS/MSDS及全套合规文件
深耕导热界面材料领域，服务全球行业客户
顶维科技产品已进入PC、汽车、通信及数据中心等领域多家头部企业供应链
* 以上为部分代表性客户展示，排名不分先后。部分客户因保密协议未列示。
