从宏基站 AAU 到光通信传输设备，顶维科技 提供满足户外宽温、长期服役、高阻燃等级的导热界面材料方案，保障通信网络 7×24 小时稳定运行。
通信设备部署环境复杂，单站寿命要求长达 10 年以上，对 TIM 材料提出了远超消费电子的可靠性要求。
-40°C 至 85°C 环境温度循环，TIM 不得开裂、泵出或明显硬化，弹性和触变性需长期稳定。
宏基站单次部署成本高，要求材料经 10 年以上热循环和通电老化后，热阻上升幅度低于 15%。
通信机房和基站设备要求 TIM 达到 UL 94 V-0 阻燃等级，并满足低烟无卤、低腐蚀气体释放。
5G Massive MIMO AAU 功耗达 1000W+，GaN 功放热流密度超过 200 W/cm²，对 TIM 导热率要求持续提高。
Massive MIMO 天线单元中 GaN 功放热流密度最高，是基站可靠性核心。
高导热硅脂 8-12W 相变材料 PCM高算力 ASIC/FPGA 芯片集中发热，需兼顾导热与长期应力吸收。
导热凝胶 导热垫片DSP 和激光器对温度极其敏感，超薄低热阻 TIM 至关重要。
导热硅脂 4.5-6W 相变材料高密度端口交换芯片和电源模块需大面积填隙和自动化点胶方案。
导热凝胶 导热垫片MOSFET、变压器、电感等功率器件的散热与绝缘要求并重。
导热垫片 导热凝胶户外 ODUs 受日晒雨淋，TIM 需耐臭氧、耐盐雾、宽温稳定。
高可靠硅脂 相变材料| 应用节点 | 推荐产品 | 导热系数 | 关键特性 |
|---|---|---|---|
| 5G AAU GaN 功放 | TIMs 2312-1-8.0 / PCM 8500 | 8.0–8.5 W/m·K | 超高导热、低热阻、抗泵出 |
| BBU 主芯片 | GEL 5500-5.0 | 5.0 W/m·K | 自动化点胶、低应力、V-0 |
| 400G/800G 光模块 | TIMs 2312-1-4.5 / PCM 4500 | 4.5 W/m·K | 超薄涂覆、长期稳定、不挥发 |
| 核心交换机 | GEL 3500-3.0 / PAD 3000-3.0 | 3.0 W/m·K | 大面积填隙、可返修、低成本 |
| 户外 ODU | TIMs 2312-1-6.0 | 6.0 W/m·K | -50~200°C、耐候、长寿命 |
针对通信行业长周期、高可靠特点，顶维科技 提供贯穿产品全生命周期的技术支持。
