企业动态
顶维科技成立乌兰察布探索智造科技有限公司，完善北方产能布局
顶维科技100%控股设立乌兰察布子公司，依托当地算力产业集群优势，进一步贴近服务器与数据中心客户，提升区域交付与服务响应能力。
2026-05-30
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顶维科技100%控股设立乌兰察布子公司，依托当地算力产业集群优势，进一步贴近服务器与数据中心客户，提升区域交付与服务响应能力。
顶维科技自主研发的GPU快速插拔固定装置正式获得国家知识产权局实用新型专利授权，助力AI服务器在高密度部署场景下实现更高效的维护与散热管理。
全新高导热硅脂系列采用纳米级填料复配技术，导热系数达8W/m·K，兼具低出油率与长期可靠性，已通过多家头部服务器客户验证。
从CAE热仿真到材料选型、样品验证的一站式热设计服务，帮助客户在产品设计早期识别散热瓶颈，显著降低试错成本与迭代周期。
GPU功耗持续攀升至700W以上，芯片结温管理成为算力基础设施的核心挑战，高导热TIM材料市场正迎来结构性增长机遇。
经无锡市科学技术局评定，顶维科技入选无锡市准独角兽培育企业名单，标志着公司在成长性、技术创新和行业影响力方面获得权威认可。
由江苏省工业和信息化厅认定，有效期至2028年12月5日。此项认定是对顶维科技在细分领域专业化、精细化、特色化和创新能力的充分肯定。
经无锡市工业和信息化局评定，顶维科技入选无锡市创新型中小企业名单，彰显公司在研发投入、知识产权和创新能力建设上的持续努力。
顶维科技宣布完成A轮融资，由锡创投-无锡金投投资。本轮融资将用于研发投入、产能扩建和市场拓展，加速高性能导热材料的产业化进程。
全国高新技术企业认定管理工作领导小组公布备案名单，顶维科技通过高新技术企业认定（2023年认定），证书编号GR202311008647，有效期至2026年12月20日。